製品・サービス

FIMS

全自動のprobe mark深度測定装置です。Proberとの統合により、半導体工程の完全自動化を支援します。

スペック

Optics

WLI White Light Interference

Z resolution

20 nm

FOV

245 x 260 µm

Speed

<3s / FOV

Algorithm

Deep Learning Adaptive Measurement

  1. PAD/Bump等の対象物に対応した高速3Dキャプチャ。1 FOVあたり3秒の高速測定が可能
  2. ディープラーニング技術を活用し、深さ・高さ・サイズ・位置などを測定し、Wafer Scaleの測定レポートを生成
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