会社沿革

2026

  • 米国に事業拠点を設立

2025

  • MJCと戦略的提携を締結し、台湾における半導体テストの展開を強化
  • イノベーション開発における業績が認められ、経済部第9回「国家産業イノベーション賞」を受賞
  • 2025年9月17日 台湾の台湾の新興株式市場に上場（証券コード：7856）
  • マレーシアおよびシンガポールにおける事業拠点の設立

2024

  • カスタマイズ製品「EasyCool Ultra」がSEMI S2認証を取得

2023

  • Hermes Testing Solutions Japan株式会社を設立
  • 2023 tsmc F15B Supplier Award
  • アドバンテスト製フォトマスク用CD-SEM（測長走査型電子顕微鏡）の代理店業務を開始

2022

  • 信通交通器材股份有限公司との共同出資で徳宸材料股份有限公司を設立
  • SMT（表面実装技術）の内製化体制を構築
  • ISO 9001品質マネジメントシステム認証を取得（認証範囲：プローブカードの設計および製造）
  • 2022年新竹地区優秀マネージャー選抜で「優秀研究開発管理賞」を受賞

2021

  • 南部サイエンスパーク支社を設立
  • メンブレン型プローブカードおよびProbe Card PGV事業を開始

2020

  • プローブカード製造ラインを構築、日本マイクロニクスよりカンチレバー型プローブカードの製造技術を導入
  • 2020 tsmc F7 Supplier Excellence Award

2018

  • 顧客のニーズに応じた自動化製品を開発

2017

  • 蘇州支社を設立
  • Hprobeの測定機の市場展開を推進
  • 2017年新竹地区「優秀CEO賞」を受賞

2016

  • ISO 9001品質マネジメントシステム認証を取得（認証範囲：半導体関連装置の生産テスト）
  • 台湾工業技術研究院とレーザークリーニングプロジェクトで共同開発
  • Fab Automationのテスト市場に参入、Get Control社製E84センサの代理店業務を開始

2015

  • 後工程テスト用カスタマイズ製品を開発し、テスト関連エンジニアリングサービスの提供を開始
Easycool MK3 2.0

2014

  • 工場内でのDRAMテストサービスの提供を開始

2009

  • メモリ市場に参入し、プローブカードの販売を開始

2004

  • 台湾新竹県にて漢民測試系統股份有限公司（HTSI）設立